Le Plasmalab system 100 est un outils de gravure utilisant un plasma de haute densité configuré pour la gravure de SiO2, de SiN, de Poly Si, de ‘shallow’ Si et de matériaux similaires utilisés dans le fabrication de micro et nano dispositifs.
• Source plasma haute densité ICP de 380 mm (générateur 2MHz, 5kW)
• Électrode inférieure de 240 mm (13.56MHz, 600 W) avec accord d’impédance automatique et hauteur variable
• Refroidissement/Chauffage de l’électrode (-150° C à 400° C)
• Dispositif de serrage des échantillons et contact thermique à l’He
• Porte échantillon: de petits morceaux jusqu’aux gauffres de 200 mm
• Pression typique d’opération: 1- 100 mtorr
• Contrôlé sous Windows XP avec recettes programmables
• Gaz disponibles : SF6, C4F8, CF4, O2, H2, N2, He, Ar
• Chargement rapide des échantillons (loadlock)
• Système de détection de fin de gravure par interferometrie Laser
• Nettoyage automatisé de la chambre
• Gravure anisotropique de SiO2 pour la fabrication de moules de ‘nanoimprint’
• Gravure anisotropique de SiN pour la fabrication de guides d’ondes optiques
