Le Plasmalab system 100 est un outils de gravure utilisant un plasma de haute densité configuré pour la gravure profonde du Silicium à l’aide de procédés cryogéniques ou Bosch.
• Source plasma haute densité ICP de 380 mm (générateur 2MHz, 5kW)
• Électrode inférieure de 240 mm (13.56MHz, 600 W) avec
· accord d’impédance automatique et hauteur variable
• Refroidissement/Chauffage de l’électrode (-150° C à 400° C)
• Dispositif de serrage des échantillons et contact thermique à l’He
• Porte échantillon: de petits morceaux jusqu’aux gauffres de 200 mm
• Pression typique d’opération: 1- 100 mtorr
• Contrôlé sous Windows XP avec recettes programmables
• Controlleurs de débit (MFCs) rapides pour le procédé Bosch
• Gaz disponibles: SF6, C4F8, CF4, O2, H2
• Système de mesure de la profondeur de gravure par interferometrie Laser
• Chargement rapide des échantillons (loadlock)
• Nettoyage automatisé de la chambre
• Gravure anisotrope de tranchées de 300 um de profondeur pour la fabrication de dispositifs ‘MEMs’
• Fabrication de ‘via’ à travers le silicium
