> Dépôt de couches minces par Ablation Laser

Rôle de l'appareil

   Le système de dépôt par ablation est constitué d’un laser focalisé sur une cible positionnée à l'intérieur d’une chambre à vide. Cette technique de dépôt offre un éventail de possibilités pour évaporer les métaux comme les oxydes, et les déposer sous toutes sortes de conditions de température, de pression ainsi que de gaz résiduels (Oxygène, helium, etc..) avec l’avantage, dans la plupart des cas, de reproduire la stoechiométrie de la cible utilisée.

Spécifications techniques

• Source laser 1: PulseMaster 848 de GSI Lumonics (100Hz).
• Source laser 2: PulseMaster 846 de GSI Lumonics (50 Hz).
• Chambre à vide permettant des dépôts entre 10^-5 torr et toute pression jusqu’à 100 torrs.
• Distance minimum cible substrat de 4 cm, et ajustable jusqu’à 8 cm pour une meilleure uniformité.

Accessoires

• Possibilités de dépôt sous pression résiduelle de gaz, soit O₂, Ar, H₂, He, ou N₂.
• Porte échantillon rotatif pouvant être utilisé jusqu’à 600°C.
• Porte échantillon fixe pouvant être utilisé jusqu’à 850°C.
• Système permettant de sélectionner jusqu’à 4 cibles et permettre ainsi de déposer des multicouches sans remise à l’air.
• Système permettant d’évaporer deux cibles en même temps et permettre ainsi de déposer des composites.

Exemples de procédés et de services disponibles

• Dépôt de ferroélectriques (BST, PZT, PLZT, CBN, …)
• Dépôt de nanoparticules d'or et de platine et de nanotubes de carbone
• Élaboration d’alliages métalliques Pt-Ru, Pt-Au
• Élaboration d'oxydes métalliques (RuO₂, BiFeO₃, SrRuO₃, SnO₂, …)