> Wire-bonder KS4523

Rôle de l'appareil

   Le KS4523 est un appareil permettant la micro-soudure de fil ou de ruban sur différentes surfaces et composantes

Spécifications techniques

• Utilisation manuelle ou semi-automatique
• Surface accessible: 134 mm x 134 mm
• Soudure par ultrasons 1.3 W ou 2.5 W
• Diamètre des fils:
- Or: de 13 µm à 76 µm
- Aluminium: de 20 µm à 76 µm
• Illumination par fibre avec cible

Accessoires

• Porte substrat chauffant jusqu’à 250ºC

Exemples de procédés et de services disponibles

• Assemblage de photodétecteur en paquet TO-5
• Assemblage de transistor en paquet de céramique

Tarif Académique | Industriel :
42 $/h | 125 $/h