> Aligneur de masque EVG620

Rôle de l'appareil

 L’aligneur de masque EV620 est une plateforme multi-fonctionnelle permettant la lithographie simple ou double face d’une multitude de combinaison masque/substrat.
   L’outil permet également la lithographie par nano-impression.

Spécifications techniques

• Outil entièrement programmable par recettes
• Source: lampe au mercure de 1000 W
• Optique: miroir diélectrique UV moyen (350 nm – 450 nm) avec filtre i-line (365nm) amovible
• Sélection de longueur d’onde possible par filtre passe-bande
• Substrats: de petites pièces jusqu’aux gaufres de 150 mm
• Mode d’exposition: proximité, contact ou sous vide
• Alignement: par caméra ccd programmable par face avant ou arrière
• Précision d’alignement: 0.5 µm avec lentille 20 X
• Résolution :
- Proximité de 10 um : 3µm
- Contact: 1.5 µm
- Contact fort: 1.0 µm
- Sous-vide: 0.6 µm

Accessoires

• Porte substrat 100 mm pour nano-impression

Exemples de procédés et de services disponibles

• Lithographie en résine mince (0.1 µm) ou épaisse (45 µm et +) en ton positif ou négatif.
• Lithographie « mix-and-match » avec lithographie par faisceau d’électrons
• Nano-impression de résine par cuisson UV
• Nettoyage de résine par « flood exposure »

Tarif Académique | Industriel :
42 $/h | 125 $/h